DPA分析，全稱破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis），是一種質量保證方法，主要用於評估電子元器件批次的質量。這種分析方法涉及從元器件生產批次中隨機抽取樣品，然後對這些樣品進行一系列非破壞性和破壞性的物理試驗和分析，以檢驗元器件的設計、結構、材料和製造質量是否符合預定用途和相關規範要求。
DPA分析能夠揭示常規篩選檢驗可能無法暴露的問題，這些問題通常與產品設計、結構、裝配等工藝相關。這種分析技術在高可靠工程中占有重要地位，不僅用於元器件批質量的評價，也適用於生產過程中的質量監控。在軍用領域，DPA分析被廣泛用於防止因電子元器件潛在質量問題而導致的整體失效。通過與DPA實驗室緊密合作，可以準確找出缺陷產生的原因，並採取針對性的整改措施，從而控制或消除大多數缺陷模式。此外，DPA分析不僅適用於軍用電子元器件，也適用於民用電子元器件。
DPA分析的具體套用包括但不限於以下幾個方面：
元件類型：適用於片式電感器、電阻器、LTCC元件、片式電容器、繼電器、開關、連線器等。
分立器件：如二極體、三極體、MOSFET等。
微波器件：包括各種微波相關的元器件。
電路板及其組件：覆蓋所有元器件種類。
DPA分析的目的是剔除不合格批次並保留合格批次，從而提高產品的整體質量和可靠性。