高頻寬記憶體
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）晶片是一種專門設計用於CPU/GPU的高效記憶體晶片。
HBM晶片通過使用先進的封裝技術，如TSV（矽通孔技術），將多個DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片垂直堆疊起來，然後通過中介層（Interposer）緊湊而快速地連線至CPU或GPU，從而提供更高的記憶體頻寬和容量。這種方式不僅顯著提高了數據傳輸速度，還降低了能耗和成本。HBM晶片被廣泛套用於高性能計算、圖形處理、人工智慧等領域，是伺服器、數據中心和人工智慧套用中的重要技術。