hdi板是什麼

高密度互連板

HDI板，即高密度互連板(High Density Interconnector)，是一種先進的印刷電路板技術。

HDI板的特點是使用微盲埋孔技術，具有高布線密度。這種技術通過在電路板的內層和外層之間添加微盲孔，增加了可布線空間，使得電子設備的設計更加小型化，同時滿足了信號傳輸效率和電子性能的高標準。HDI板通常採用積層法製造，隨著積層次數的增加，板件的技術檔次也隨之提高。這種電路板主要用於高速、高密度、高性能的電子設備和電路板製造，如智慧型手機、筆記本電腦、汽車電子等。