IC缺料，即積體電路缺貨，主要是由於以下幾個原因造成的：
上游產能供不應求：半導體業者指出，這波主要缺貨的料件以需求翻倍的電源管理IC較為嚴重，源頭是上游8寸晶圓產能難擴增，晶圓代工廠相當兩難。
5G手機用量大增：5G手機世代來臨，以及華為因應禁令大限，各式晶片、料件有多少買多少擴大拉貨，市場供需失衡下，導致在8寸廠生產的面板驅動IC、電源管理IC、感測器等晶片，不斷傳出缺貨、漲價。
原材料漲價：製造晶片的晶圓，在經過封裝生產的時候，需要將晶圓的焊腳通過金線或者銅線，連線到晶片本體外部的引腳，然後再將環氧樹脂等塑膠把它封裝好，就製造成了一個功能完好的晶片。這些基礎的原材料漲價，逐漸拉伸晶片的成本上漲。
爆款產品搶占晶片：2020年屬防疫物資產品最火爆的一年，額溫槍,血氧儀,測溫儀、血壓計、測溫寶等等。另外一點,還有就是外部的社會環境。比如最近發生的日本地震、美國的暴雪,再加上還未完全褪去的疫情,這些因素都在影響晶片的價格。
囤貨因素：華為的高端晶片全面受限,9月15日後麒麟晶片就無法製造了。晶片的短缺已經成為事實,晶片價格自然就水漲船高,部分晶片上漲居然達到5倍。這就導致了一個現象,那就是「只要囤積晶片,轉手就能賺錢」。市場上自然就會有很多不法商人去賺這箇中間的利益。這就會進一步加劇晶片的短缺,進入惡性循環模式。
以上因素共同導致了IC缺料的現象。