IMC（金屬間化合物）的厚度對焊接點的性能和可靠性有重要影響。根據不同的研究和理論，IMC厚度的理想範圍有所不同。以下是根據搜尋結果整理的IMC厚度相關信息：
理想厚度範圍：
0.5～2.5μm被認為是理想的IMC厚度範圍，這有助於保持焊接點的機械強度。
業內較為認可的觀點是IMC的平均厚度在1～4μm，且最低值不低於0.5μm，這被視為比較良性的合金層。
厚度影響：
當IMC厚度小於8.5μm時，焊點壽命減小的幅度較小，對焊點可靠性的影響不大。
然而，一旦IMC厚度超過8.5μm，焊點的壽命會急劇減小，對焊點壽命的可靠性產生較大影響。
控制建議：
考慮到多次焊接等因素，63Sn-37Pb焊料與母材Cu焊接的最佳IMC厚度控制在1.2～3.5μm。
在實際工況時，應儘可能控制IMC的厚度值在8.5μm之內，以提高焊點壽命的可靠性。
綜上所述，IMC厚度的控制對於確保焊接點的性能和可靠性至關重要。通過合理控制IMC的厚度，可以在保持機械強度的同時，避免對焊點壽命產生不利影響。