雷射直接成像技術（LDI）的曝光原理主要涉及以下步驟和關鍵組件：
設計電路圖形。首先，設計好的電路圖形通過計算機CAM軟體轉換成空間光調製器的圖像生成程式。
雷射光束處理。雷射光束通過空間光調製器，生成的圖像經過光學成像系統投射到塗有感光材料的基板上，完成圖形曝光。
與傳統曝光方法相比，LDI具有以下優勢：
LDI直接使用雷射掃描方法在PCB上成像，省去了底片工序，節省了時間和成本。
由於圖像解析度高，LDI適合精細導線的製作，提高了PCB生產的良率。
LDI技術使用特定的雷射波長和光功率，可以直接將線路圖像以雷射束的形式投射在塗有光致抗蝕劑的線路板上，實現圖形轉移。這種無接觸的現代曝光技術相比傳統方法，提供了更快的CTP（Computer to Plate）、CTS（Computer to Screen）製版速度，同時最佳化了膠片和印製的缺陷。