PCB分析法可以指代不同的概念，具體取決於上下文。以下是兩種不同的PCB分析法的概述：
物流領域的PCB分析法：
P代表托盤單位，C代表箱單位，B代表單品。這種方法通過分析配送中心接受的訂貨單位，對各種包裝單位的EIQ資料表進行分析，以了解物流包裝單位的特性。
電子工程領域的PCB分析法：
包括布局規劃分析、電氣性能分析、電磁干擾分析、穩定性分析、單元測試分析和生產流程分析。這些分析有助於最佳化電路設計、評估電路性能、識別潛在的互連問題、減少干擾和噪聲、開發穩定的電路、驗證電路塊的正確性，以及確保生產結果符合標準。
此外，PCB分析法在電子工程領域還涉及到一系列的檢測技術，如光學顯微鏡、X射線、切片分析、掃描聲學顯微鏡、顯微紅外分析、掃描電子顯微鏡分析(SEM)、差示掃描量熱儀(DSC)、熱機械分析儀(TMA)和熱重分析儀(TGA)。這些技術用於檢查PCB的外觀、內部缺陷、材料性質和結構等方面。
在電子工程領域，人工查找PCB缺陷的方法已經不再現實，因為現代PCB設計通常使用軟體工具來自動化分析過程。