PCB（印刷電路板）的加工流程大致可以分為以下幾個階段：
基板裁切與磨角。根據設計要求，將基板裁切成所需尺寸，並進行磨角處理。
內層線路製作。包括前處理（去油、去氧化、增加粗糙面積）、塗布感光抗腐油墨、曝光、顯影（使油墨轉移到銅面上）、蝕刻（去除不需要的銅層）、去膜（去除保護油墨）等步驟。
壓合。包括棕化（氧化處理）、鉚合/預疊、壓合（熱壓法將多層板粘合在一起）、銑撈磨薄等步驟。
鑽孔。在板面鑽出層與層之間的連線孔。
電鍍。包括孔銅電鍍（使孔壁金屬化）、去毛刺、化學銅、電鍍銅等步驟。
外層線路製作。同樣包括前處理、塗布感光乾膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等步驟。
絲印字元與外形加工。包括絲印阻焊、字元、外形加工等步驟。
測試與檢驗。包括AOI（自動光學檢測）、X射線檢測、ICT檢測等，確保PCB的質量符合要求。
清洗與包裝。將焊接後的PCB板清洗乾淨，並進行最後的包裝出貨。
這個流程可能根據具體的產品需求和設計標準有所變化。例如，多層PCB的製造通常涉及更多的層壓和鑽孔步驟，而HDI（高密度互連）PCB則會有更多的精細線路和特殊處理要求。