PCB拼板是PCB製造過程中的一個重要步驟，旨在提高生產效率和降低成本。以下是PCB拼板的主要方法：
剛性拼板。將多個剛性PCB板材通過機械或粘合劑固定在一起，適用於需要較高機械強度和穩定性的套用，如工業控制設備和通信設備。
柔性拼板。將柔性PCB板材通過機械或粘合劑固定在一起，可以彎曲和摺疊，適用於需要彎曲或緊湊設計的套用，如行動裝置和可穿戴設備。
剛柔結合拼板。將剛性PCB和柔性PCB通過機械或粘合劑固定在一起，結合了剛性和柔性的特點，適用於汽車電子和醫療設備等。
多層拼板。將多個PCB通過機械或粘合劑固定在一起，並通過內層電路連線，提供更高的電路密度和信號傳輸性能，適用於高性能電子設備。
堆疊拼板。將多個PCB通過機械或粘合劑堆疊在一起，通過通孔或盲孔連線，適用於高速通信設備。
常見的拼板方式包括V-CUT和郵票孔。V-CUT是在兩個板子的連線處切割成V型槽，易於掰斷，適用於直線形狀的PCB。郵票孔適用於不規則形狀的PCB，通過在板子邊緣的小塊板材連線，有許多小孔易於掰斷。
此外，還有空心連線條等方式，適用於特殊設計的PCB。PCB拼板時，還需要考慮如何設定基準定位點、邊緣處理、以及拼板後的形狀和尺寸等。