PCB孔破的原因可能包括以下幾種：
設計不合理。過小的孔徑或不合理的孔設計可能導致孔破風險增加。
製造過程控制不嚴格。生產工藝控制不嚴格可能導致線路板表面和內部的銅層不均勻，從而導致孔破。
材料強度不足。若板材強度不夠高或熱膨脹係數(CTE)過大，也可能導致孔破。
使用環境中外部因素影響。如溫度、濕度、機械振動等因素可能加速孔的破損。
電鍍孔破。如果電鍍藥水異常，如化學銅或電鍍藥水問題，可能導致電鍍孔破。
後製程咬蝕孔破。線路膜破或表面處理如OSP化錫化金咬蝕不良可能導致孔破。
除膠渣製程處理不良。除膠渣製程中，若處理不當，如殘留氧化劑或處理後的孔壁問題，可能導致點狀孔破。
基板前處理問題。基板吸潮或樹脂固化不良可能在鑽孔時因樹脂質量差而導致孔壁樹脂撕挖嚴重。
鑽孔問題。孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，可能導致化學銅質量隱患。
沉銅前的刷板不足。不夠徹底的刷板和高壓清洗可能導致孔內粉塵處理不淨，進而影響孔的可靠性。
以上原因表明，PCB孔破是一個多因素影響的問題，需要從設計、材料、製造過程到使用環境等多個方面進行分析和改進。