PCB打樣是在電子產品設計過程中,當電路板的佈局設計完成後,製作少量樣品板用於試產和測試的環節。
這個過程對於驗證設計的正確性、性能和可靠性至關重要,有助於及早發現並解決設計和製造中的問題,從而降低後期批量生產的風險和成本。PCB打樣的過程包括設計電路原理圖和PCB版圖、數據處理生成Gerber文件、進行印刷、曝光、顯影、蝕刻等工藝,以及鑽孔和圖形覆銅等後續加工工序。
此外,PCB打樣的用戶羣主要包括電子工程師、學術研究的學生羣體和科研研究院等。
PCB打樣是在電子產品設計過程中,當電路板的佈局設計完成後,製作少量樣品板用於試產和測試的環節。
這個過程對於驗證設計的正確性、性能和可靠性至關重要,有助於及早發現並解決設計和製造中的問題,從而降低後期批量生產的風險和成本。PCB打樣的過程包括設計電路原理圖和PCB版圖、數據處理生成Gerber文件、進行印刷、曝光、顯影、蝕刻等工藝,以及鑽孔和圖形覆銅等後續加工工序。
此外,PCB打樣的用戶羣主要包括電子工程師、學術研究的學生羣體和科研研究院等。