PCB排版設計涉及多箇方面，包括元件佈局、電路板尺寸、信號流向、散熱考慮等。以下是一些排版設計的原則和步驟：
根據電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使佈局便於信號流通，並使信號儘可能保持一致的方向。以每個功能單元的核心元器件爲中心，圍繞它來進行佈局，元器件應均勻、整體、緊湊地排列在PCB上，儘量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
元器件在整個板面上分佈均勻、疏密一致，不要佔滿板面，注意板邊四周要留有一定空間，留空的大小要根據PCB的面積和固定方式來確定，位於印製電路板邊上的元器件，距離PCB的邊緣至少應該大於3mm。
元器件的安裝高度要儘量低，一般元器件的引線離開板面不要超過5mm，過高則承受振動和衝擊的穩定性變差，容易倒伏或與相鄰元器件碰接。
元器件的佈設不能上下交叉，相鄰的兩個元器件之間，要保持一定的間距，間距不得過小，避免相互碰接。如果相鄰元器件的電位差較高，則應當保持安全距離。
發熱元件要一般應均勻分佈，以利於單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
去耦電容的佈局要儘量靠近IC的電源管腳，並使之與電源和地之間形成的迴路最短。
電路板的最佳形狀爲矩形，長寬比爲3:2或4:3。當電路板面尺大於200mm乘以150mm時，應考慮電路板所能承受的機械強度。
在高頻下工作的電路要考慮元器件之間的分佈參數，一般電路應儘可能使元器件並行排列，這樣不但美觀，而且裝配容易，易於批量生產。
遵循這些原則和步驟可以幫助確保PCB設計的有效性和可靠性。