PCB棕化(也稱為黑化)是指在印刷線路板製造過程中進行的一道工序,主要是為了增強內層芯板與半固化片之間的結合力。
棕化過程涉及使用特定的棕化液對PCB的銅面進行處理,使其產生絨毛狀結構,從而增加表面的粗糙度。這種處理能夠形成一層緻密且均勻的氧化亞銅保護膜,這層膜不僅能夠防止銅被進一步氧化,還能保護內層線路,確保多層線路板的品質和性能。棕化後的銅面顏色會變成棕紅色,如果棕化過程中藥液濃度、反應溫度等參數超出控制範圍,可能會導致顏色深淺不一,甚至出現發紅或發白等不良現象。
PCB棕化(也稱為黑化)是指在印刷線路板製造過程中進行的一道工序,主要是為了增強內層芯板與半固化片之間的結合力。
棕化過程涉及使用特定的棕化液對PCB的銅面進行處理,使其產生絨毛狀結構,從而增加表面的粗糙度。這種處理能夠形成一層緻密且均勻的氧化亞銅保護膜,這層膜不僅能夠防止銅被進一步氧化,還能保護內層線路,確保多層線路板的品質和性能。棕化後的銅面顏色會變成棕紅色,如果棕化過程中藥液濃度、反應溫度等參數超出控制範圍,可能會導致顏色深淺不一,甚至出現發紅或發白等不良現象。