1到3微米 PCB沉金的厚度通常在1到3微米（um）之間。 這個範圍允許有一定的公差，以確保沉金的質量和性能。沉金是一種表面處理技術，主要用於要求較高的電子部件，如按鍵板和金手指板等，因為金具有良好的導電性、抗氧化性和長使用壽命。