PCB（印刷電路板）流程包括以下主要步驟：
設計階段。這是整個過程的起點，涉及使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB布局，包括確定PCB尺寸、布線方式、焊盤大小等關鍵參數。在此階段，還需要將電路原理圖和PCB布局圖轉換成Gerber檔案，這是製版和刻蝕等後續工藝所需的技術檔案。
製版階段。此步驟是PCB製作的核心環節，涉及將Gerber檔案轉換成光阻膜，然後通過曝光和顯影等工藝將光阻膜上的圖形精確地轉移到銅箔上，從而製作出PCB板的線路和圖形。
刻蝕階段。此步驟的目的是去除不需要的銅箔部分，通過將製得的銅箔浸泡在蝕劑中一定時間，刻蝕掉多餘的銅箔，形成最終的線路和圖形。
鑽孔階段。此步驟涉及在PCB板上鑽出各種孔位，如焊盤孔、定位孔、安裝孔等，鑽孔操作需要使用鑽床或鑽孔機。
塗覆階段。塗覆是將覆銅板上的光阻膜去除後，覆蓋一層焊膜，以便進行後續的焊接操作。
焊接階段。此步驟涉及將元器件安裝到PCB板上並進行焊接，通常需要使用烙鐵或其他焊接設備。
檢測階段。檢測是對焊接後的PCB板進行質量檢測的過程，包括AOI檢測、X射線檢測、ICT檢測等。
清洗階段。此步驟的目的是徹底清洗焊接後的PCB板，以便進行後續的封裝和組裝操作。
塗覆與防護處理。為了保護電路板上的元器件和線路不受外界環境的影響，需要對PCB進行塗覆和防護處理，如噴塗、塗覆和浸漬等。
最後的測試與驗證。製作完成的PCB印刷電路板需要進行功能測試和驗證，以確保其性能和質量。
這一流程不僅需要精確的技術和工藝，還需要嚴格的質量控制和檢驗過程來保證最終產品的可靠性和性能。