PCB短路的原因多種多樣，主要包括以下幾點：
焊盤設計不當。如焊盤間距過小，導致點與點之間容易發生短路。
部件放置不當。例如，SOIC的腳與錫波平行，容易引起短路。調整部件方向為與錫波垂直可以避免這類問題。
自動外掛程式彎曲。當部件過大或線長超過規定長度（如超過2mm），可能導致短路。
設計缺陷。包括遺漏重要細節、設計失誤或誤用相同設備。
製造質量問題。如板厚不均、電散熱性能差、板面不平整等。
材料質量問題。長期使用後，PCB板可能因老化或變形引發短路。
焊接質量問題。不牢固的焊點或不良接觸可能導致短路。
製造工藝控制不嚴。如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性差、焊接掩模失效等。
線路設計不良。線路或接點間距離過近，應至少保持0.6mm間距。
污染和氧化物積聚。如錫爐內的污染物或氧化物可能導致短路。
錫波配合不良。如錫液未達到正常工作溫度，焊點間可能形成「錫絲」搭橋。
此外，還有基銅短路、電鍍短路、細線短路、凹坑短路、蝕刻不足、刮擦短路等問題。解決這些問題通常需要逐一排查並採取相應措施，如調整設計、改進制造工藝、嚴格控制製造質量等。