PCB的Tg值，即玻璃化轉變溫度，是指材料從玻璃態轉變為高彈態時的臨界溫度。對於PCB板材來說，Tg值是一個重要的性能參數，它決定了板材在高溫下的性能表現，如耐熱性、耐潮濕性、耐化學性和機械強度等。
根據不同的套用需求，PCB的Tg值可以分為不同的類別：
普通Tg（低於130°C）。
中Tg（130°C至170°C之間）。
高Tg（超過170°C）。
高Tg PCB適用於需要在高溫環境下長時間運行或承受高功率的套用場景，如醫療器械、航空航天和國防安全等領域。相比之下，低Tg PCB適用於低溫套用或對熱穩定性要求較低的場景。
選擇合適的Tg值對於確保PCB的可靠性和長期性能至關重要。在設計PCB時，應根據實際套用環境的溫度、濕度、化學環境等因素來確定所需的Tg值。例如，在無鉛製程中，由於無鉛焊接的溫度較高，選擇高Tg值的板材可以避免因溫度過高而導致的板材性能下降。