PVD（物理氣相沉積）技術是一種在真空環境下，通過物理方法如蒸發或濺射，將材料源（固體或液體）表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，並在基體表面沉積形成具有特定功能的薄膜的過程。
這種方法是現代表面處理技術的重要組成部分，具有沉積速度快、表面清潔、膜層附著力強、繞性好和可鍍材料廣泛等優點。PVD技術主要包括三個基本步驟：蒸發或濺射源的生成、蒸汽的傳輸、以及薄膜的凝結。其中，濺射技術利用離子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來並沉積在基材上；蒸發技術則通過加熱使材料蒸發，然後凝結在基材上形成薄膜。PVD技術因其優異的膜層質量、環境友好性和廣泛的材料適用性，在裝飾性鍍層、工具塗層、半導體器件等領域有廣泛套用。