表面貼裝型封裝
QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝)是一種表面貼裝型封裝。
這種封裝在日本電子機械工業會被規定名稱，它的特點是在封裝的四側配置有電極觸點，由於沒有引腳，QFN相比於其他封裝如QFP(四側引腳扁平封裝)具有更小的貼裝佔有面積和更低的高度。QFN通常用於集成電路和微處理器等領域，由於其體積小、重量輕、電性能和熱性能出色，特別適合對尺寸、重量和性能有嚴格要求的應用。此外，QFN封裝的底部中央通常有一箇大面積裸露的焊盤，用於導熱，而封裝外圍的導電焊盤則用於實現電氣連接。QFN封裝的材料有陶瓷和塑料兩種，其中塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。