SMT冷焊的原因主要包括以下幾點：
加熱溫度不適宜。在焊接過程中，如果回流焊的加熱溫度過高或過低，都可能導致冷焊的產生。
焊錫變質。如果焊膏品質不佳或變質，會影響焊接的效果，導致冷焊。
預熱條件不當。預熱時間過長或溫度過高，可能導致焊錫未能正確熔合，形成冷焊。
焊接表面污染。如果焊接表面存在污染，可能會抑制助焊劑的作用，導致冷焊。
助焊劑不足。不充足的助焊劑能力也會增加冷焊的風險。
傳送帶震動或外力影響。在冷卻過程中，如果焊錫受到外力影響（如傳送帶震動），可能會導致冷焊。
此外，SMT冷焊的原因還有焊接過程中溫度快速變化導致錫膏張力不均勻，以及焊接元器件和焊盤的可焊性差等。冷焊可能導致焊點表面或內部出現裂紋或缺口，這些缺陷可能在初期測試中不被發現，但在實際使用中，特別是在極端環境下，如過流、過壓等，這些裂紋或缺口可能會放大，導致斷路和產品故障。