SMT（表面貼裝技術）流程主要包括以下步驟：
絲印。使用絲印機將焊錫膏印到PCB（印刷電路板）線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
點膠。將紅膠（環氧樹脂類膠水）點到PCB的固定位置上，用於固定元器件到PCB板上。
貼裝。使用貼片機將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
固化。加熱使紅膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接。
回流焊接。焊錫膏熔化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接。
外掛程式。將電容、電阻等電子元件人工插在PCB上。
波峰焊。通過傳送帶送入波峰焊機，進行焊接。
檢測。包括自動光學檢測（AOI）和目檢，檢查元件的位置和質量。
清洗。去除殘留的焊膏或污垢。
功能測試。確保PCB正常工作。
包裝。將成品進行包裝，以保護設備在運輸和存儲過程中不受損壞。