SMT（表面貼裝技術）焊接原理主要涉及將電子元器件焊接到印刷電路板（PCB）上的過程。這個過程包括以下幾個關鍵步驟和原理：
加熱焊料：通過加熱使焊料熔化，潤濕焊件表面，但不熔化焊件本身。焊料的熔化使其能夠流動並覆蓋焊盤和元件引腳，形成連線。
使用焊劑：焊劑的作用是清除氧化層，幫助焊料更好地潤濕焊件表面，從而形成強健的焊接接頭。
焊接過程可逆：焊接過程是可逆的，這意味著如果需要，可以解焊並重新焊接。
波峰焊：這是一種常見的SMT焊接技術，它通過泵壓作用形成特定的焊料波。當裝聯組件以一定角度通過焊料波時，在引腳焊區形成焊點。這個過程包括預熱、焊接和冷卻三個階段。
焊接的基本原理：焊接的基本原理是通過施加外部能量（如加熱和加壓）使分離材料的原子接近並形成原子鍵的結合。同時，去除掉所有阻礙原子鍵結合的表面膜和吸附層，以形成一個優質的焊接接頭。
綜上所述，SMT焊接原理涉及加熱焊料使其熔化，使用焊劑清除氧化層，以及通過特定的焊接技術（如波峰焊）來形成強健的電氣和機械連線。