SMT空焊的原因主要包括以下幾點：
錫膏活性較弱。焊錫膏的質量問題，如成分不均、粒度不適中或存放時間過長，導致其性能下降。
鋼網開孔不佳。鋼網的質量問題，如開孔尺寸不準確，導致焊錫膏印刷不均勻。
迴流焊預熱區升溫太快。迴流焊過程中的溫度設置問題，溫度過高或升溫速度過快，導致焊錫未能充分融化。
PCB銅鉑太髒或者氧化。PCB的清潔度或表面處理問題，導致焊錫與PCB之間的連接不牢固。
PCB板含有水份。PCB的含水量問題，影響焊錫與PCB之間的潤溼性。
機器貼裝偏移。貼片機或機器視覺系統的問題，導致元件位置不準確。
錫膏印刷偏移。印刷機的精度問題，導致焊錫膏分佈不均勻。
機器夾板軌道鬆動。夾板軌道的穩定性問題，導致元件定位不準確。
MARK點誤照。機器視覺系統的問題，導致元件放置位置錯誤。
PCB銅鉑上有穿孔。PCB設計問題，導致焊盤與元件焊腳無法對齊。
錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉。焊錫膏的保存和使用問題，導致其性能下降。
此外，還有其他因素，如原材料設計不良、機器反光板孔過大誤識別、料架中心偏移等，也會影響焊接質量，導致空焊。