SMT(表面貼裝技術) DIP(雙列直插式封裝)流程是一種電子組件裝配過程，它結合了表面貼裝技術和傳統的直插式元件裝配。以下是SMT DIP流程的詳細步驟：
電路設計與PCB製作。首先進行電路設計，然後根據設計製作PCB板。
元件準備與貼裝設備設定。準備要使用的元件和貼裝設備。
焊膏印刷。使用焊膏印刷設備在PCB的特定區域塗覆焊膏，以便後續的元件貼裝。
元件貼裝。使用貼片機將元件精確地貼裝到焊膏上。
焊接。將貼裝好的元件焊接到PCB上。
光學檢測。使用自動光學檢測設備檢查元件的位置和質量。
清洗。清洗電路板去除殘留的焊膏或污垢。
功能測試。對已完成貼裝和焊接的PCB進行功能測試，確保其正常工作。
元件預加工與插裝。對元器件進行預加工，然後將貼片加工好的元件插裝到PCB的對應位置。
波峰焊接。將外掛程式好的電路板經過波峰焊傳送帶，完成焊接過程。
檢查與維修。檢查焊接完成的PCBA板，對未焊接完整的板子進行補焊和維修。
清洗。清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質。
最終測試。對PCBA成品進行功能測試，確保各功能正常。
這一流程結合了SMT的高效自動化和DIP的靈活性，適用於多種電子產品裝配需求。