現代電子組裝技術
SMT貼片是一種現代電子組裝技術，全稱為表面貼裝技術(Surface Mount Technology)，這種技術主要特點是使用無引腳或短引線表面的微型元器件（通常稱為SMC/SMD或片狀元器件），並將其安裝在印刷電路板（PCB）或其他基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方式將元器件焊接固定。
SMT貼片技術具有多種優勢，如提高組裝密度、可靠性、產品小型化、降低成本以及實現生產自動化，SMT貼片廣泛套用於各種電子產品的生產中，包括手機、電腦、汽車電子等，推動了電子產品向更高集成度和更小型化方向發展。