虎賁T7510是一款採用12nm製程工藝的5G晶片，其性能和特點如下：
CPU架構：基於A75核心，共4個核心，與2017年發布的驍龍845處於同一代。CPU性能理論上與麒麟970相當，但工藝落後一代。
GPU性能：雖然具體數據未給出，但根據同型號GPU的聯發科P90的表現，虎賁T7510的GPU性能大約是驍龍660的水平，這表明其圖形處理能力相對較弱。
5G網路支持：採用外掛5G方案，即獨立基帶方案，支持5G網路連線，但具體性能未詳細說明。
其他技術特點：支持Wi-Fi和Bluetooth等最新的無線技術，但具體版本未提及。
比較分析：與驍龍8GEN+相比，虎賁T7510在製程工藝、CPU和GPU性能上均處於劣勢。驍龍8GEN+採用更先進的7nm工藝，擁有更高的性能和更低的功耗，而虎賁T7510則顯得相對過時。
綜上所述，虎賁T7510在性能上與當前市場上的高端晶片存在較大差距，尤其是在圖形處理和能源效率方面。如果考慮支持展銳的新自研平台，建議等待其更先進的5G平台T7520，該平台預計將提供更優異的性能和更低的功耗。