tsv技術是什麼

硅通孔技術

TSV技術，即硅通孔技術(Through Silicon Via)，是一種垂直電互連技術。

這項技術通過在芯片與芯片之間、晶圓與晶圓之間製作垂直導通，實現電氣互連。TSV技術使用銅、鎢、多晶硅等導電物質進行填充，從而實現垂直電氣互聯。這種技術可以大幅提高電子元器件的密度，減小信號延遲，並降低功耗。TSV技術被認爲是半導體先進封裝中最核心的技術之一，對於實現三維集成和提高電子系統的性能至關重要。