波峰焊是一種電子製造過程中的焊接技術，主要用於印刷電路板（PCB）的批量生產。
這項技術涉及將預先裝有電子元件的印刷電路板置於高溫液態焊錫中，使其焊接面與液態焊錫接觸，形成機械和電氣上可靠的連線。在這個過程中，液態焊錫形成特定的波浪形狀，使得電路板通過時元件能夠被焊接到正確的位置。波峰焊能夠快速且可靠地焊接大型印刷電路板，焊接質量可靠，焊點外觀光亮、飽滿，且焊接一致性好。
此外，波峰焊還適用於不同類型的電子元件，包括通孔元件和表面貼裝元件。不過，隨著表面貼裝技術的發展，波峰焊在許多大規模電子套用中已被回流焊方法所取代。但在特定情況下，如大型功率器件和高引腳數的連線器，波峰焊仍然占有一席之地。