灌封是一種將液態複合物（如聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠等）通過機械或手工方式灌入裝有電子元件或線路的器件內的工藝。
在常溫或加熱條件下，這些液態複合物會固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。灌封的目的是為了粘接、密封、保護電子元器件和線路，它可以強化電子元器件的整體性，提高對外來衝擊和震動的抵抗力；提高內部元器件和線路之間的絕緣性，有利於元器件的小型化和輕量化；避免元器件和線路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，從而提高穩定性。此外，灌封還能達到隔熱、防火、防煙、防毒、防爆等作用。