物理氣相沉積
PVD(Physical Vapor Deposition)即物理氣相沉積，是一種在真空條件下，通過物理方法使材料（固體或液體）表面氣化成氣態原子或分子，或部分電離成離子，然後在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。
這種技術廣泛套用於表面處理，如製備薄膜材料、提高材料表面的硬度、耐磨性、耐腐蝕性等。PVD過程通常涉及蒸發或濺射等物理方法，在高溫下將材料轉化為氣態或等離子態，然後在冷卻過程中沉積到基材表面形成薄膜。這種技術可以在相對較低的溫度下進行，通常在150到500攝氏度之間，從而避免了對某些基材的熱損傷。PVD技術包括真空蒸發鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜等。