積體電路封裝技術
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）晶片是一種積體電路封裝技術。
BGA技術的主要特點是使用球形焊點陣列將晶片連線到印刷電路板（PCB）。這種技術能有效減少晶片面積，同時提高性能和可靠性。BGA封裝的晶片通常套用於計算機、手機等需要大規模積體電路的設備中。
BGA封裝的特點包括其底部有球狀的引腳，這些引腳呈柵格陣列排列，起到導電作用。與傳統的針腳封裝相比，BGA技術可以減少封裝面積，同時增加更多的引腳數目，提高I/O性能。BGA封裝還提供了更好的電性能、更高的可靠性和更低的成本。在視覺上，BGA晶片與傳統的針腳晶片相比，其底部可以看到排列整齊的球形焊點。