CoWoS是一種先進的半導體封裝技術，屬於2.5D封裝技術的一種。
這種技術涉及將多箇有源硅芯片（通常是邏輯芯片和HBM高帶寬內存芯片）集成在無源硅中介層上。這個中介層充當頂部有源芯片的通信層，然後將內插器和有源硅芯片連接到封裝基板上，這個封裝基板包含要放置在系統PCB上的I/O。CoWoS技術的特點包括高性能、高密度和低功耗，這種技術的應用範圍廣泛，包括人工智能、5G、高性能計算等領域。由於其高性能和低功耗特性，CoWoS技術在需要高性能和低功耗的領域，如圖形處理、人工智能和高性能計算中，具有廣闊的應用前景。