元件封裝，也稱爲封裝，是一種將電子元器件或模塊組裝在一起的過程，涉及使用特定的材料和工藝，形成一箇整體。
封裝的主要目的是保護電子元器件免受環境影響（如機械振動、溫度變化、溼度等），並提供電氣連接，以便與印刷電路板（PCB）和其他器件連接。封裝還涉及到標準化和自動化生產，從而降低成本並提高生產效率。常見的封裝類型包括DIP（雙列直插封裝）、QFP（方形扁平封裝）、BGA（球柵陣列封裝）和SMT（表面貼裝技術）等。這些封裝形式各有特點，例如QFP具有高密度佈局的特點，而BGA則通過無鉛焊接技術實現電氣連接。通過這些封裝方式，裸露的電子元器件被轉化爲整體產品，便於安裝和使用，同時提高穩定性和可靠性。