光刻是一種在半導體器件製造中至關重要的技術，主要用於生產高級半導體器件、大規模集成電路以及其他精密線紋產品如光柵、線紋尺和度盤等。
光刻技術涉及使用特定波長的光照射塗有光刻膠的晶片。通過光罩（掩模版）上的圖案對光刻膠進行曝光，光刻膠在光照後會發生變化，從而將光罩上的圖案精確地複製到晶片上。這一過程是半導體制造中的關鍵步驟，決定了器件和電路結構的精確性和複雜性。現代光刻技術使用紫外光作爲圖像信息載體，以光致抗蝕劑爲媒介，實現圖形的變換、轉移和處理。光刻技術在狹義上僅指光復印工藝，但廣義上還包括後續的刻蝕工藝，即將圖案永久轉移到晶片或介質層上。