全貼合，也稱爲全平面貼合（Full Lamination）或Non-Air-Gap技術，是指將電子設備的觸摸層和顯示層通過高透膠進行粘合，使得兩層之間沒有任何空隙。這種技術取消了屏幕間的空氣層，有助於減少顯示面板和玻璃之間的反光，從而使屏幕看起來更加通透，增強屏幕的顯示效果。
全貼合屏幕的結構通常包括保護玻璃、觸摸屏和顯示屏三層。它們之間使用水膠或光學膠進行無縫隙的緊密貼合。與傳統的非全貼合屏幕相比，全貼合屏幕在觸摸層和顯示屏中間不進行處理，導致兩者之間存在空隙，這個空隙會讓光線在表面產生反射，造成屏幕泛白，顯示效果不如全貼合屏。
全貼合技術的難度較大，良品率較低，因此通常只在高端機型上應用，屏幕價格較高。而非全貼合屏幕的技術難度低、成本低，屏幕單價也就相對低。此外，全貼合技術還提供了更好的觸控模塊強度和更超薄的特性。