半薄切片法是一種在電子顯微鏡（EM）超薄切片技術中使用的定位方法，它涉及製備厚度約為0.5到2微米（μm）的光鏡切片。這種切片技術因其能夠提供清晰、高解析度的光鏡圖像而廣泛套用於科學研究，特別是在需要觀察組織或細胞內部結構時。
半薄切片的製備過程包括以下步驟：
取材和固定。首先選擇適當大小的組織樣本，然後使用固定液（如2.5%戊二醛）固定樣本至少24小時，以確保組織和細胞結構得到充分固定。
漂洗和脫水。使用緩衝液和蒸餾水清洗固定後的樣本，以去除多餘的固定液。隨後，通過逐級乙醇脫水，防止在純乙醇中過度脫水。
滲透和包埋。使用特定配方的預滲透液和滲透液處理樣本，以增加樣本的硬度。然後將樣本浸入新鮮配製的包埋液中，進行進一步的硬化處理。
切片和烤片。使用切片機將包埋好的樣本切成厚度約4微米的薄片，這些薄片需要在顯微鏡下觀察並調整至合適的組織結構後，在60℃的電熱板上進行烤片處理。
半薄切片技術不僅提高了光鏡圖像的清晰度和解析度，而且由於其較厚的切片，相比超薄切片提供了更大的視野範圍，有利於更詳細地觀察和分析組織結構。