塞孔焊是一種焊接技術，主要用於連接不同金屬或不同厚度的金屬板件。以下是進行塞孔焊的步驟：
加工塞焊孔。在待焊接的板件上加工出合適數量及方位的孔，這些孔稱爲塞焊孔。通常，在1毫米厚的板件上鑽直徑爲Φ5毫米的孔。
確定焊接順序。當焊接多層金屬板件時，除了最底層的板件外，對每一層板件都需要鑽塞焊孔。孔徑應從最上層板件的直徑開始逐漸減小，但底層板件上不鑽孔。
夾緊固定。使用夾緊固定裝置固定板件，確保板件間沒有明顯縫隙，以確保可靠夾緊。
焊接操作。在焊接過程中，焊炬與被焊接件表面之間應保持一定的角度，焊絲放入塞焊孔內，短暫按下觸發器在焊槍與板件間觸發電弧，然後迅速鬆開，重複此過程直至熔融金屬填滿孔洞。
焊接熔深控制。確保焊接效應進入底層板件，即焊透。可以通過檢查底層板件下表面的半球形隆起來判斷焊接熔深是否恰當。
焊後處理。焊接過的焊點需自然冷卻後才能進行下一次焊接。若出現間斷，應清除氧化物薄膜並重新施焊。
此外，塞孔焊的準備工作包括確定連接的金屬構件材料和厚度，選擇合適的金屬填料，並準備好焊接設備。焊接方法包括手工塞焊、自動塞焊和阻焊等，具體取決於焊接任務的性質和生產效率要求。