塞焊孔是一種在兩個或多個板材上創建連線的方法，主要套用於較厚的板材，以實現牢固的連線。塞焊孔的要求和方法主要包括以下幾點：
焊盤設計和材料選擇。在設計和選擇材料時，要考慮焊盤的大小和位置，以及材料的導電性和可焊性。避免使用易氧化的材料，以確保焊接質量。
鑽孔精度和表面處理。塞焊孔的精度要求較高，包括孔徑、孔距和孔位的精確控制。鑽孔後，應進行表面處理，如拋光、清除雜物和塗覆防氧化劑。
焊縫質量要求。焊縫應緊密無氣孔，表面光滑平整，無裂紋和疏鬆等缺陷。焊點應符合設計圖紙和技術要求，包括位置、形狀、尺寸、傾角和距離等。
焊接準備和執行。在焊接前，需進行充分的準備工作，如清潔焊接表面和調整焊條角度。焊接時，保持穩定的手部姿勢，確保焊條與焊縫垂直。焊接結束後，及時清理焊接殘留物並進行檢查。
特殊情況處理。對於多層板材的塞焊，每層板件上的塞焊孔直徑應逐層減小。確保板件間可靠地夾緊，以及在焊接過程中使用適當的焊接電流和電壓。
焊接檢驗。焊接後進行外觀檢查和X射線探傷，確保焊點沒有任何缺陷。
此外，塞焊孔的最小中心間隔應為孔徑的4倍，最小直徑不得小於開孔板厚度加8mm，最大直徑應為最小直徑加3mm，或為開孔件厚度的2.25倍，並取兩值中的較大者。