抄板的過程可以概括為以下幾個步驟：
準備原PCB板。首先，詳細記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其要注意二極體、三極體的方向和IC缺口的方向。建議使用數位相機拍攝元器件位置的照片。
拆卸元件並清潔PCB。拆除所有元器件，去除PAD孔中的錫，然後用酒精清洗PCB。將PCB放入掃瞄器，適當提高掃描像素以獲得清晰的圖像。接著，輕輕打磨PCB的頂層和底層，直到銅膜發亮。
圖像處理。調整掃描圖像的對比度和亮度，使銅膜部分與非銅膜部分形成強烈對比。然後將圖像轉換為黑白格式，並檢查線條是否清晰。如果不清晰，重複此步驟。如果清晰，保存為黑白BMP格式檔案。
格式轉換和層對齊。將BMP格式的檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL軟體中導入兩層圖像。確保兩層的PAD和VIA位置基本重合，以表明之前的步驟正確。如果有偏差，重複第三步。
繪製PCB圖。在PROTEL中將TOP層的BMP轉換為TOP PCB，並開始描線。根據記錄的圖紙放置器件。完成後刪除SILK層，並重複此過程直到繪製所有層。
驗證和調整。在PROTEL中將繪製好的TOP和BOTTOM層合併，檢查是否有誤。使用雷射印表機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上，比例設為1:1。將膠片與原PCB比對，確認無誤後表示抄板成功。
測試。完成抄板後，進行電子技術性能測試，確保抄板的性能與原板一致。