封裝在不同領域中有不同的含義，包括：
在電子領域中，封裝是指把集成電路裝配爲芯片最終產品的過程，簡單地說就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成爲一箇整體。封裝也可指對通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的半導體元器件的過程。
在程序開發中，封裝是面向對象編程的核心思想，將對象的屬性和行爲封裝在類中，並將對象內部的狀態和實現細節隱藏起來，只對外提供必要的接口。這樣可以提高代碼的安全性和可維護性，降低代碼之間的耦合度。