抄板教程主要包括以下步驟：
準備階段。首先獲取電路板樣品，可以通過拍照、掃描或直接購買樣品等方式來獲取電路板的數據。然後，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其要注意二極體、三極體的方向和IC缺口的方向，最好使用數位相機拍攝元器件位置的照片。
拆解和清潔。拆除所有元器件，並用酒精清洗PCB。使用水砂紙輕輕打磨PCB的頂層和底層，直到銅膜發亮。
掃描和圖像處理。將打磨後的PCB層放入掃瞄器，用彩色模式掃描。在Photoshop中調整畫布的對比度和亮度，使銅膜部分與無銅膜部分對比強烈，然後將圖像轉換為黑白色。檢查線條是否清晰，如果不清晰，重複此步驟。
轉換格式和對比。將兩個處理好的BMP格式檔案轉換為Protel格式檔案，並在Protel中導入這兩層。確保兩層的PAD和VIA的位置基本重合，以檢查對齊準確性。
設計電路板。將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，然後在該層描線並放置器件。不斷重複這個過程直到所有層都繪製好。
對比和驗證。用雷射印表機將TOP LAYER和BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上，比例為1:1。將膠片放置在原始PCB上，檢查是否有誤。如果無誤，進行下一步。
測試。測試抄板的電子技術性能是否與原板一樣。如果測試結果相同，那麼抄板過程就完成了。