拆焊的方法主要包括以下幾種：
簡單PCB拆焊：以電容為例，首先用通孔焊盤焊接固定在電路板上的大元件，然後加熱被焊料阻塞的孔，用烙鐵尖端或縫合針從另一側推出熔融焊料，最後將引腳插入並穿過焊盤上的孔，並焊接連線。
中等難度拆焊：對於非常薄而精細的導線，可以通過加熱電路板的頂部的接頭，同時用鑷子拉出導線，將引線從焊盤上取下。
使用吸錫烙鐵或吸錫器：這種方法可以拆下待換的元件，同時不使焊孔堵塞，適用於多種元器件。
使用專用電動拆焊工具：這種工具通過吸錫嘴通電加熱，融化焊點上的焊料，內部裝有一個電泵，電泵產生真空吸力，可以方便的洗掉焊點上的焊料，不易損壞印製電路板及其周圍的元器件。
使用熱風槍或紅外線焊槍：這種方法可以同時對所有焊點進行加熱，待焊點熔化後取出元器件，適用於表面安裝元器件。
以上方法可以根據具體情況和需求選擇使用。