製作掩膜板的過程包括以下步驟：
設計與準備。使用計算機輔助設計軟體根據電路設計製作掩膜版圖。這一步需要精確的設計和規劃，以確保掩膜版能滿足需求。完成後，生成一個掩膜圖案的數據檔案。
選擇基板。選擇石英或玻璃等高透明度、低膨脹係數、高抗拉強度的材料作為基板，確保掩膜版的穩定性和精確性。
清洗基板。使用溶劑酸、超音波或噴射清洗等方法清洗基板，去除表面塵埃和雜質，確保清潔和光滑。
塗覆光刻膠。在清洗乾淨的基板上塗一層光刻膠，這是一種光敏材料，可以通過光的照射發生化學變化，形成所需圖案。
曝光。將掩模圖案數據檔案導入曝光設備（如電子束曝光機），設備將圖案轉換為光或電子束信號，掃描光刻膠表面。光刻膠中的光敏分子在光照下發生變化。
顯影。曝光後，將基板放入顯影液中，去除光刻膠中未變化的部分，形成與掩模圖案相符的光刻膠圖案。
刻蝕。使用刻蝕工藝去除基板上未被光刻膠覆蓋的部分，形成與掩模圖案相符的凹槽刻蝕。
去除光刻膠。使用溶劑或其他方法去除基板上剩餘的光刻膠，暴露出刻蝕後的凹槽圖案。
檢驗與修復。檢查完成的掩模，確保圖案與設計一致且無缺陷。如有缺陷，使用修復工藝進行修復。
通過以上步驟，可以製作出高質量的掩膜版，為後續的電路製作或製造過程提供精確的模板。每個步驟都需要精細的操作和嚴格控制，以確保最終結果的準確性和一致性。