晶圓片是什麼

半導體材料

晶圓片是一種半導體材料，通常是指製作硅半導體電路所用的硅晶片。

晶圓片的原材料是高純度的硅，通過將高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種，然後慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。接着，硅晶棒會經過研磨、拋光和切片等工序，最終形成硅晶圓片，也就是晶圓。晶圓片通常爲圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於集成電路製程中作爲載體的基片，由於其形狀爲圓形且多爲單晶，因此被稱爲晶圓。晶圓片是半導體技術的基礎和核心組成部分，在半導體材料（如硅、鎵砷等）上通過一系列高度精密和複雜的製造過程製成微型電子設備。