晶圓載具是一種用於半導體晶圓存儲、傳送、運輸和防護的設備。
在半導體制造過程中，晶圓載具起着至關重要的作用，可以用於晶圓製造工廠內部的晶圓傳送、以及不同工廠之間的晶圓運輸。晶圓載具的種類衆多，包括前開式晶圓傳送盒（FOUP）、前開式晶圓運輸盒（FOSB）、晶片花籃等，各自有不同的應用場景。例如，FOUP適用於製造工廠內的半導體制程，而FOSB則適用於製造工廠之間的運輸。
此外，由於芯片本身昂貴且易受污染和誤操作的影響，晶圓載具作爲半導體生產過程中的耗材，需要具備高可靠性、耐高溫、抗摩擦、低釋出性、低吸溼性、高穿透性等電子材料特性，同時還要具備防靜電、高密封性和高度客製化的優良特性。