晶振不起振的原因可能包括以下幾點：
晶體懸空或焊接不良。晶體振盪器的引腳與電路板連線不良或晶振焊接有誤，都會導致晶振不起振。
電源或地線異常。晶體振盪器的工作穩定性與供電電源和地線密切相關，電源或地線異常會導致晶振不起振。
晶體質量問題。晶體振盪器所使用的晶體質量不良也會導致不起振。
環境溫度問題。晶體振盪器對環境溫度非常敏感，溫度過高或過低可能導致晶振不起振。
虛焊或連錫。晶振焊接時溫度過高或時間過長可能讓晶振內部電性能指標異常，排除焊接技術不過關的可能性，可以檢查焊盤和引腳之間的間隙是否太大。
EMC問題。電磁干擾可能導致晶振不起振，可以選擇金屬封裝的製品或在電路板上添加禁止罩等。
器件質量。晶振在生產或運輸中內部水晶片破裂或損壞也可能引發不起振，建議選擇靠譜的廠商。
物料參數選型錯誤。如MCU的匹配電容錯誤，需要更換匹配的規格型號。
負載電容不匹配。如果負載電容與晶振的標稱值不匹配，可能會導致不起振，需要將負載電容調整為晶振的標稱值。
激勵電平不足。如果激勵電平不足，可能會導致晶振不起振，應提高激勵電平但注意不要超過最大值。
以上是晶振不起振的一些常見原因及解決方法，具體問題需要具體分析。