晶片公司decap是什麼意思

開封

Decap在晶片行業中指的是開封，也稱為開蓋或開帽。

Decap是一種技術，涉及對已封裝的積體電路（IC）進行局部腐蝕，以暴露晶片本身，但同時保持晶片的功能完好無損，包括晶粒、鍵墊、鍵線，甚至鉛框不受損傷。Decap過程對於後續的晶片失效分析實驗至關重要，它使得晶片的觀察和進行其他測試（如聚焦離子束（FIB）或增強型微波顯微鏡（EMMI）檢測）成為可能。