晶片封裝是什麼

晶片封裝，也稱爲封裝，是指將半導體集成電路芯片放置在一箇與之相適應的外殼容器中，爲芯片提供一箇穩定、可靠的工作環境。這個過程包括利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上佈置、粘貼固定及連接，引出接線端子並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。封裝不僅起着安放、固定、密封、保護芯片的作用，還可以增強導熱性能。此外，封裝工程還包括將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，並確保整個系統綜合性能的工程。