未焊透的原因

未焊透的原因主要包括以下幾點：

焊接電流過小，導致熔深淺，焊縫金屬不能得到充分熔合。

坡口和間隙尺寸不合理，如鈍邊太大，根部間隙太窄，坡口角度太小。

磁偏吹影響，電弧偏吹導致熱能散失或偏於一側。

焊條偏芯度太大。

層間及焊根清理不良，焊件表面不乾淨。

焊接速度過快。

焊件散熱太快，使得熔融金屬迅速冷卻。

氧化皮及熔渣等阻礙焊層之間及母材邊緣或根部的熔化。

預熱和層間溫度不夠。

此外，未焊透還會導致應力集中，嚴重降低焊縫的疲勞強度，並可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因。