灌封膠是一種用於填充、密封和保護電子元器件的材料，具有多種物理和化學性質，能夠在廣泛的溫度範圍內使用。它主要用於保護集成電路、電容器、電感器等電子元件，防止它們受到機械應力、化學腐蝕、溼度、灰塵和其他環境因素的影響。灌封膠的種類根據特性可分爲以下三種：有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠。
有機硅灌封膠具有彈性好、吸水力低、電絕緣性優良的特點，並且耐化學介質穩定性好，尤其與膨脹係數相差大的材料有良好的粘接性能。環氧灌封膠則具有高粘結性、固化收縮力小、固化前後都非常穩定、優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力。聚氨酯灌封膠則硬化快、硬度高、可剪切、可衝壓、可滴漏。
灌封膠在未進行固化前屬於液體狀態，具有流動性，具體要使用多少需要根據產品決定。無論什麼膠粘劑只有在固化後，才能更好的發揮其性能。灌封膠不僅產品優勢多，而且性能也很卓越，能夠很好的滿足消費市場的需求，保障電子器件產品之間的有效粘接，更好的爲電子工業帶來絕緣材料。
以上是灌封膠的一些基本介紹，希望對你有所幫助。